展会介绍
ELEXCON & ELENEX 是华南地区电子和嵌入式技术领域的年度盛会，是进入这一充满活力的市场的关键门户。作为第23届展会，它与CIOE和IICIE同期举办，为展示尖端产品和解决方案提供了无与伦比的平台。展会面向硬件开发人员、嵌入式工程师、采购经理以及消费电子、汽车、通信、物联网和工业控制等领域的决策者等多元化受众。对于参展商而言，它提供了向超过24万专业观众和5000多家参展商展示的巨大机会。专业买家可在紧凑的三天内高效筛选供应商、进行技术评估和商务谈判。与会者可以直接接触新兴技术，与新的行业伙伴建立联系，并通过100多场由1000多位行业专家主持的同期论坛获得全面深入的见解。本次展会促进了整个电子产业链的精准业务对接、创新展示、采购和技术交流。
展会亮点
4 项01
华南电子与嵌入式技术核心盛会
作为第23届展会，ELEXCON & ELENEX与CIOE和IICIE同期举办，是极具影响力的平台，吸引超过24万观众和5000家参展商，展览面积达34万平方米。
02
尖端嵌入式AI与半导体创新
探索嵌入式AI、边缘计算、存储、SoC/MCU/MPU、无线技术、MEMS传感器、电源管理IC以及SiP和Chiplet等先进封装解决方案的最新进展。
03
逾百场同期论坛与专家洞见
参与中国嵌入式技术大会、SiP大会和汽车电子采购对接会等论坛，与1000多位行业专家互动，获取深度洞见并拓展人脉。
04
与CIOE和IICIE战略性同期举办
与中国国际光电博览会（CIOE）和国际集成电路创新博览会（IICIE）同期举办，最大化行业价值链曝光度和协同效应。
往届数据
72,389
参观人数
545
参展商
—
净展览面积
常见问题
4 条展会定于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）举行。
主要展区包括嵌入式AI与边缘计算（MCU、SoC、传感器、AIoT）以及半导体IC与先进封装（SoC/MCU/MPU、功率器件、MEMS、SiP、Chiplet）。
展会预计将有超过5000家参展商，吸引超过24万专业观众，展览面积达34万平方米。
展会面向硬件开发人员、嵌入式工程师、采购经理以及消费电子、汽车、通信、物联网和工业控制等领域的决策者。