展会介绍
IC封装展是一个专注于IC封装行业的一站式采购平台。本次展会专为半导体行业的专业人士设计，包括IC设计、制造、封装和测试领域的从业者。与会者将全面了解IC封装的整个产业链，涵盖先进材料、尖端设备、关键服务和精密测试解决方案。通过展示全方位的创新，展会为采购、建立联系和掌握最新进展提供了无与伦比的价值。对于寻求探索新技术、与供应商建立联系并推动动态IC封装领域业务增长的行业专家来说，这是一次重要的聚会。
展会亮点
5 项01
全面的IC封装产业链聚焦
展示IC封装的整个产业链，包括材料、设备、服务和测试。
02
核心展品领域
探索IC封装材料、设备、服务和测试解决方案的专用区域。
03
精准半导体受众
吸引来自IC设计、制造、封装和测试领域的专业人士。
04
同期行业盛会
与NEPCON Asia、Automotive World China和ITES 2026同期举办，提供更广阔的行业洞察。
05
一站式采购平台
为IC封装生态系统内的采购提供便捷平台。
常见问题
5 条答：展会将于2026年10月27日至10月29日在中国深圳的深圳国际会展中心举行。
答：本次活动由励华博览有限公司组织。
答：展会面向半导体行业的专业人士，特别是从事IC设计、制造、封装和测试的人员。
答：参观者可以预先注册参加本次活动。
答：核心展品领域包括IC封装材料、IC封装设备、IC封装服务和IC测试设备。