展会介绍
NEPCON JAPAN 2027，第41届电子研发、制造与封装技术展览会，是亚洲该领域的领先盛会。本次展会是电子行业专业人士，从研发到制造和封装，获取前沿解决方案的一站式重要平台。参观者将有机会接触到八个专业展会中的尖端技术，包括INTERNEPCON JAPAN和PWB EXPO。展会面向广泛的目标受众，涵盖家电、汽车、医疗设备和工业控制等多个领域的专家。由日本最大的展览组织者RX Japan GK主办，NEPCON JAPAN 2027是建立联系、采购创新产品以及保持在动态电子行业前沿的重要目的地，预计将吸引1,800家参展商和90,000名参观者。
展会亮点
4 项01
亚洲领先电子平台
第41届NEPCON JAPAN被公认为亚洲电子研发、制造和封装技术的顶级展览，提供全面的行业覆盖。
02
八大专业展会
本次活动包含INTERNEPCON JAPAN和IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO等八个独立展会，涵盖了广泛的电子制造领域。
03
广泛的行业覆盖
吸引了来自家电、汽车、医疗设备和工业控制等多元化目标受众，是各个电子行业的重要枢纽。
04
规模宏大，机遇无限
预计将有1,800家参展商和90,000名参观者，为所有参与者提供巨大的交流和商业机会。
往届数据
90,000
参观人数
1,800
参展商
—
净展览面积
常见问题
4 条本次展会将在日本东京江东区有明3-11-1的东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）举行。
本次活动由RX Japan GK组织，该公司被公认为日本最大的展览组织者。
参观者注册表格通常在展会日期前约四个月开放，并提供预注册服务。
是的，同期活动包括AUTOMOTIVE WORLD 2025和Factory Innovation Week 2025，以及一场技术会议。