展会介绍
TIE - 台湾创新技术博览会是一个首屈一指的国际展览，致力于展示尖端创新并促进技术交流。TIE 将台湾定位为全球知识产权中心，利用其强大的研发能力，连接新南向政策国家与欧洲、美国和日本等全球主要参与者。对于寻求参与台湾国家技术倡议和行业创新的国际参展商和专业买家而言，这是一个重要的平台。参展商可获得无与伦比的曝光机会，促进技术转让、合作和商业化，同时提升品牌知名度。专业买家可接触到广泛的创新产品和解决方案，发现新技术，并深入了解未来趋势，尤其是在人工智能驱动的跨领域创新方面。参加TIE提供了一个独特的机会，探索半导体、人工智能、绿色能源等领域的进步，通过产业、学术界和研究机构的合作，推动更智能、更可持续的未来。
展会亮点
4 项01
全球创新中心
展示台湾的研发实力，将其定位为全球知识产权中心，促进与来自65个国家参与者的全球交流与合作。
02
多元技术展馆
设有创新经济、未来科技和可持续发展等专业展馆，涵盖人工智能、量子、生物医学和绿色解决方案。
03
著名发明竞赛
举办一项国际竞赛，旨在表彰具有巨大市场潜力的创新设计和技术突破，吸引了超过500项参赛作品。
04
广泛的交流机会
提供众多高端论坛和商务交流活动（近50场），促进产业、学术界和研究机构之间的合作。
往届数据
13,191
参观人数
246
参展商
11,142
净展览面积 · ㎡
常见问题
4 条答: TIE专注于电子电气、制造业和科学研究，重点展示半导体、人工智能、绿色能源、生物医学、量子技术和机器人领域的创新。
答: TIE作为技术桥梁，连接全球参与者与台湾的研发。它设有众多论坛和交流活动，以促进国际交流、技术转让和合作。
答: 博览会面向对先进技术感兴趣的行业专业人士、学术研究人员、创新者和潜在买家，特别是来自新南向政策国家、欧洲、美国和日本的参与者。
答: 展馆展示人工智能生态系统整合、量子和生物医学等未来科技的突破性研发，以及为更绿色未来提供的可持续解决方案，同时还设有发明竞赛。