ELEXCON y ELENEX
Expodeck China · Shenzhen

ELEXCON y ELENEX

Fechas
9 de septiembre de 2026 – 11 de septiembre de 2026
Sede
Centro de Exposiciones y Convenciones Mundial de Shenzhen (Bao'an)
Ubicación
Shenzhen, China
Fechas
9 de septiembre de 2026 – 11 de septiembre de 2026
Sede
Centro de Exposiciones y Convenciones Mundial de Shenzhen (Bao'an)
Ubicación
Shenzhen, China

Sobre Esta Expo

ELEXCON & ELENEX es un evento anual fundamental para las tecnologías electrónicas y embebidas en el sur de China, sirviendo como una puerta de entrada crítica a este dinámico mercado. Esta 23ª edición, co-ubicada con CIOE e IICIE, ofrece una plataforma inigualable para exhibir productos y soluciones de vanguardia. Se dirige a una audiencia diversa que incluye desarrolladores de hardware, ingenieros embebidos, gerentes de compras y tomadores de decisiones en los sectores de electrónica de consumo, automotriz, comunicaciones, IoT y control industrial. Para los expositores, proporciona una exposición inmensa a más de 240,000 visitantes profesionales y más de 5,000 expositores. Los compradores profesionales se benefician de una eficiente selección de proveedores, evaluación técnica y negociación comercial en una ventana compacta de tres días. Los asistentes obtienen acceso directo a tecnologías emergentes, fomentan conexiones con nuevos socios de la industria y adquieren conocimientos completos a través de más de 100 foros concurrentes dirigidos por más de 1,000 expertos de la industria. El evento facilita conexiones comerciales específicas, exhibición de innovación, adquisiciones e intercambio técnico en toda la cadena de la industria electrónica.

Destacados

4 puntos
01
Evento Clave de Electrónica y Tecnología Embebida en el Sur de China
En su 23ª edición, ELEXCON & ELENEX es una plataforma influyente, co-ubicada con CIOE e IICIE, atrayendo a más de 240,000 visitantes y 5,000 expositores en 340,000 m².
02
Innovaciones de Vanguardia en IA Embebida y Semiconductores
Explore avances en IA embebida, computación de borde, memoria, SoC/MCU/MPU, tecnología inalámbrica, sensores MEMS, IC de gestión de energía y soluciones de empaquetado avanzado como SiP y Chiplet.
03
Más de 100 Foros Concurrentes y Perspectivas de Expertos
Participe con más de 1,000 expertos de la industria en foros como la Conferencia China de Tecnología Embebida, la Conferencia SiP y el Evento de Abastecimiento de Electrónica Automotriz, ofreciendo profundas perspectivas y networking.
04
Co-ubicación Estratégica con CIOE e IICIE
Co-ubicado con la Exposición Internacional Optoelectrónica de China (CIOE) y la Exposición Internacional de Innovación en Circuitos Integrados (IICIE), maximizando la exposición y sinergia de la cadena de valor de la industria.
72,389
Visitantes
545
Expositores
Área Neta

FAQ

4 preguntas
El evento está programado del 9 al 11 de septiembre de 2026, en el Centro de Exposiciones y Convenciones Mundial de Shenzhen (Bao'an).
Los sectores clave incluyen IA Embebida y Computación de Borde (MCUs, SoCs, sensores, AIoT) y IC de Semiconductores y Empaquetado Avanzado (SoC/MCU/MPU, dispositivos de potencia, MEMS, SiP, Chiplet).
Se proyecta que la exposición albergará a más de 5,000 expositores y atraerá a más de 240,000 visitantes profesionales, cubriendo 340,000 metros cuadrados.
El evento se dirige a desarrolladores de hardware, ingenieros embebidos, gerentes de compras y tomadores de decisiones en electrónica de consumo, automotriz, comunicaciones, IoT y control industrial.