Feria de Empaques de Circuitos Integrados
Expodeck China · Shenzhen

Feria de Empaques de Circuitos Integrados

Fechas
27 de octubre de 2026 – 29 de octubre de 2026
Sede
Centro de Exposiciones y Convenciones Mundial de Shenzhen
Ubicación
Shenzhen, China
Fechas
27 de octubre de 2026 – 29 de octubre de 2026
Sede
Centro de Exposiciones y Convenciones Mundial de Shenzhen
Ubicación
Shenzhen, China

Sobre Esta Expo

La Feria de Empaques de Circuitos Integrados se posiciona como una plataforma de compra integral de primer nivel dedicada a la industria del empaque de circuitos integrados. Este evento está diseñado para profesionales de todo el sector de semiconductores, incluidos aquellos involucrados en el diseño, fabricación, empaque y prueba de circuitos integrados. Los asistentes obtendrán una visión completa de toda la cadena de la industria del empaque de circuitos integrados, desde materiales avanzados y equipos de vanguardia hasta servicios esenciales y soluciones de prueba precisas. Al exhibir un espectro completo de innovaciones, la feria ofrece un valor incomparable para el abastecimiento, la creación de redes y la actualización de los últimos avances. Es una reunión esencial para los expertos de la industria que buscan explorar nuevas tecnologías, conectarse con proveedores e impulsar el crecimiento empresarial dentro del dinámico panorama del empaque de circuitos integrados.

Destacados

5 puntos
01
Enfoque Integral en la Cadena de la Industria de IC
Muestra toda la cadena de la industria de empaques de IC, incluyendo materiales, equipos, servicios y pruebas.
02
Sectores Clave de Exposición
Explore zonas dedicadas a materiales, equipos, servicios y soluciones de prueba de empaques de IC.
03
Audiencia de Semiconductores Dirigida
Atrae a profesionales de los sectores de diseño, fabricación, empaque y prueba de IC.
04
Eventos Industriales Concurrentes
Co-ubicado con NEPCON Asia, Automotive World China e ITES 2026 para una visión más amplia.
05
Plataforma de Abastecimiento Integral
Proporciona una plataforma conveniente para el abastecimiento y la compra en el ecosistema de empaques de IC.

FAQ

5 preguntas
La feria se celebrará del 27 al 29 de octubre de 2026, en el Centro de Exposiciones y Convenciones Mundial de Shenzhen, en Shenzhen, China.
El evento está organizado por RX Huabo Exhibitions Co., Ltd.
La feria está dirigida a profesionales de la industria de semiconductores, específicamente aquellos involucrados en el diseño, fabricación, empaque y prueba de circuitos integrados.
Los visitantes pueden pre-registrarse para el evento.
Los sectores de exhibición principales incluyen Materiales de Empaque de IC, Equipos de Empaque de IC, Servicios de Empaque de IC y Equipos de Prueba de IC.