ELEXCON et ELENEX
Expodeck Chine · Shenzhen

ELEXCON et ELENEX

Dates
9 septembre 2026 – 11 septembre 2026
Salle
Centre d'Exposition et de Convention Mondial de Shenzhen (Bao'an)
Lieu
Shenzhen, Chine
Dates
9 septembre 2026 – 11 septembre 2026
Salle
Centre d'Exposition et de Convention Mondial de Shenzhen (Bao'an)
Lieu
Shenzhen, Chine

À Propos

ELEXCON & ELENEX est un événement annuel essentiel pour les technologies électroniques et embarquées en Chine du Sud, servant de porte d'entrée cruciale vers ce marché dynamique. Cette 23ème édition, co-localisée avec CIOE et IICIE, offre une plateforme inégalée pour présenter des produits et solutions de pointe. Elle cible un public diversifié comprenant des développeurs de matériel, des ingénieurs embarqués, des responsables des achats et des décideurs des secteurs de l'électronique grand public, de l'automobile, des communications, de l'IoT et du contrôle industriel. Pour les exposants, elle offre une visibilité immense auprès de plus de 240 000 visiteurs professionnels et de plus de 5 000 exposants. Les acheteurs professionnels bénéficient d'une sélection efficace de fournisseurs, d'une évaluation technique et de négociations commerciales dans une fenêtre compacte de trois jours. Les participants accèdent directement aux technologies émergentes, favorisent les connexions avec de nouveaux partenaires industriels et acquièrent des connaissances complètes grâce à plus de 100 forums simultanés animés par plus de 1 000 experts de l'industrie. L'événement facilite les connexions commerciales ciblées, la présentation d'innovations, les achats et les échanges techniques sur l'ensemble de la chaîne de l'industrie électronique.

Points Forts

4 points
01
Événement Clé de l'Électronique et des Technologies Embarquées en Chine du Sud
Pour sa 23ème édition, ELEXCON & ELENEX est une plateforme influente, co-localisée avec CIOE et IICIE, attirant plus de 240 000 visiteurs et 5 000 exposants sur 340 000 m².
02
Innovations de Pointe en IA Embarquée et Semi-conducteurs
Explorez les avancées en IA embarquée, edge computing, mémoire, SoC/MCU/MPU, technologies sans fil, capteurs MEMS, CI de gestion de l'énergie et solutions d'emballage avancées comme SiP et Chiplet.
03
Plus de 100 Forums Simultanés et Perspectives d'Experts
Interagissez avec plus de 1 000 experts de l'industrie lors de forums tels que la Conférence Chinoise sur la Technologie Embarquée, la Conférence SiP et l'Événement d'Approvisionnement en Électronique Automobile, offrant des aperçus approfondis et du réseautage.
04
Co-localisation Stratégique avec CIOE et IICIE
Co-localisé avec l'Exposition Internationale Optoélectronique de Chine (CIOE) et l'Exposition Internationale d'Innovation en Circuits Intégrés (IICIE), maximisant l'exposition et la synergie de la chaîne de valeur industrielle.
72,389
Visiteurs
545
Exposants
Surface Nette

FAQ

4 questions
L'événement est prévu du 9 au 11 septembre 2026, au Centre d'Exposition et de Convention Mondial de Shenzhen (Bao'an).
Les secteurs clés incluent l'IA Embarquée et l'Edge Computing (MCU, SoC, capteurs, AIoT) et les Semi-conducteurs IC et l'Emballage Avancé (SoC/MCU/MPU, dispositifs de puissance, MEMS, SiP, Chiplet).
L'exposition devrait accueillir plus de 5 000 exposants et attirer plus de 240 000 visiteurs professionnels, couvrant 340 000 mètres carrés.
L'événement cible les développeurs de matériel, les ingénieurs embarqués, les responsables des achats et les décideurs des secteurs de l'électronique grand public, de l'automobile, des communications, de l'IoT et du contrôle industriel.