展示会について
ELEXCON & ELENEXは、中国南部におけるエレクトロニクスおよび組み込み技術の重要な年次イベントであり、このダイナミックな市場への重要なゲートウェイとして機能します。CIOEおよびIICIEと同時開催されるこの第23回展示会は、最先端の製品とソリューションを展示するための比類のないプラットフォームを提供します。ハードウェア開発者、組み込みエンジニア、調達マネージャー、および家電、自動車、通信、IoT、産業制御分野の意思決定者を含む多様な聴衆を対象としています。出展者にとっては、24万人以上の専門来場者と5,000社以上の出展者への莫大な露出機会を提供します。プロのバイヤーは、3日間の短い期間で効率的なサプライヤー選定、技術評価、商談を行うことができます。参加者は、新興技術に直接アクセスし、新しい業界パートナーとのつながりを育み、100以上の同時開催フォーラムで1,000人以上の業界専門家から包括的な洞察を得ることができます。このイベントは、電子産業チェーン全体にわたる的を絞ったビジネスコネクション、イノベーションの展示、調達、技術交流を促進します。
ハイライト
4 項目01
華南の電子・組み込み技術の中心的イベント
第23回となるELEXCON & ELENEXは、CIOEおよびIICIEと同時開催される影響力のあるプラットフォームで、34万平方メートルにわたる会場に24万人以上の来場者と5,000社以上の出展者を集めます。
02
最先端の組み込みAIと半導体イノベーション
組み込みAI、エッジコンピューティング、メモリ、SoC/MCU/MPU、ワイヤレス技術、MEMSセンサー、電源管理IC、SiPやChipletなどの高度なパッケージングソリューションの進歩を探求します。
03
100以上の同時開催フォーラムと専門家の洞察
中国組み込み技術会議、SiP会議、自動車エレクトロニクス調達イベントなどのフォーラムで1,000人以上の業界専門家と交流し、深い洞察とネットワーキングの機会を得られます。
04
CIOEおよびIICIEとの戦略的同時開催
中国国際光電博覧会（CIOE）および国際集積回路イノベーション博覧会（IICIE）と同時開催され、業界バリューチェーン全体での露出と相乗効果を最大化します。
前回開催実績
72,389
来場者数
545
出展社数
—
純展示面積
よくある質問
4 件イベントは2026年9月9日から11日まで、深圳世界会展中心（宝安）で開催される予定です。
主要分野には、組み込みAIとエッジコンピューティング（MCU、SoC、センサー、AIoT）、および半導体ICと高度なパッケージング（SoC/MCU/MPU、パワーデバイス、MEMS、SiP、Chiplet）が含まれます。
展示会は5,000社以上の出展者と24万人以上の専門来場者を集め、34万平方メートルの面積をカバーすると予測されています。
このイベントは、ハードウェア開発者、組み込みエンジニア、調達マネージャー、および家電、自動車、通信、IoT、産業制御分野の意思決定者を対象としています。