이 박람회 소개
ELEXCON & ELENEX는 중국 남부 전자 및 임베디드 기술 분야의 핵심 연례 행사로, 이 역동적인 시장으로 향하는 중요한 관문 역할을 합니다. CIOE 및 IICIE와 공동 개최되는 이번 23회 행사는 최첨단 제품과 솔루션을 선보일 수 있는 비할 데 없는 플랫폼을 제공합니다. 하드웨어 개발자, 임베디드 엔지니어, 구매 관리자, 그리고 가전, 자동차, 통신, IoT, 산업 제어 부문의 의사 결정자 등 다양한 청중을 대상으로 합니다. 참가업체에게는 24만 명 이상의 전문 방문객과 5천 개 이상의 참가업체에 대한 엄청난 노출 기회를 제공합니다. 전문 구매자는 3일이라는 짧은 기간 동안 효율적인 공급업체 선별, 기술 평가 및 비즈니스 협상을 할 수 있습니다. 참석자들은 신흥 기술에 직접 접근하고, 새로운 산업 파트너와 관계를 구축하며, 1천 명 이상의 산업 전문가가 이끄는 100개 이상의 동시 포럼을 통해 포괄적인 통찰력을 얻을 수 있습니다. 이 행사는 전자 산업 체인 전반에 걸쳐 목표 지향적인 비즈니스 연결, 혁신 전시, 조달 및 기술 교류를 촉진합니다.
하이라이트
4 항목01
화남 지역 전자 및 임베디드 기술 핵심 행사
23회째를 맞는 ELEXCON & ELENEX는 CIOE 및 IICIE와 공동 개최되는 영향력 있는 플랫폼으로, 34만 평방미터에 24만 명 이상의 방문객과 5천 개 이상의 참가업체를 유치합니다.
02
최첨단 임베디드 AI 및 반도체 혁신
임베디드 AI, 엣지 컴퓨팅, 메모리, SoC/MCU/MPU, 무선 기술, MEMS 센서, 전력 관리 IC, SiP 및 Chiplet과 같은 고급 패키징 솔루션의 발전을 탐색하세요.
03
100개 이상의 동시 포럼 및 전문가 통찰력
중국 임베디드 기술 컨퍼런스, SiP 컨퍼런스, 자동차 전자 조달 이벤트 등 1,000명 이상의 산업 전문가와 함께하는 포럼에서 깊이 있는 통찰력과 네트워킹 기회를 얻으세요.
04
CIOE 및 IICIE와의 전략적 공동 개최
중국 국제 광전자 박람회(CIOE) 및 국제 집적회로 혁신 박람회(IICIE)와 공동 개최되어 산업 가치 사슬 전반의 노출 및 시너지를 극대화합니다.
이전 개최 실적
72,389
방문객 수
545
참가업체 수
—
순 전시 면적
자주 묻는 질문
4 개이 행사는 2026년 9월 9일부터 11일까지 선전 세계 전시 컨벤션 센터 (바오안)에서 개최될 예정입니다.
주요 분야는 임베디드 AI 및 엣지 컴퓨팅(MCU, SoC, 센서, AIoT)과 반도체 IC 및 고급 패키징(SoC/MCU/MPU, 전력 장치, MEMS, SiP, Chiplet)입니다.
이 전시회는 5,000개 이상의 참가업체를 유치하고 24만 명 이상의 전문 방문객을 맞이할 것으로 예상되며, 34만 평방미터의 면적을 차지합니다.
이 행사는 하드웨어 개발자, 임베디드 엔지니어, 구매 관리자, 그리고 가전, 자동차, 통신, IoT, 산업 제어 분야의 의사 결정자를 대상으로 합니다.