이 박람회 소개
NEPCON JAPAN 2027은 제41회 전자 R&D, 제조 및 패키징 기술 엑스포로, 아시아를 대표하는 행사입니다. 이 전시회는 전자 산업의 연구 개발부터 제조 및 패키징에 이르기까지 깊이 관여하는 전문가들을 위한 필수적인 원스톱 플랫폼입니다. 참가자들은 INTERNEPCON JAPAN 및 PWB EXPO를 포함한 8개의 전문 전시회를 통해 최첨단 솔루션에 접근할 수 있습니다. 이 행사는 가전제품, 자동차, 의료 기기, 산업 제어 등 다양한 분야의 전문가를 포함하는 광범위한 대상 고객을 아우릅니다. 일본 최대 전시회 주최사인 RX Japan GK가 주최하는 NEPCON JAPAN 2027은 네트워킹, 혁신적인 기술 탐색, 그리고 역동적인 전자 산업의 선두를 유지하기 위한 중요한 장소이며, 1,800개 출품업체와 90,000명의 방문객이 예상됩니다.
하이라이트
4 항목01
아시아 최고의 전자 플랫폼
제41회 NEPCON JAPAN은 전자 R&D, 제조 및 패키징 기술 분야에서 아시아 최고의 전시회로 인정받으며, 포괄적인 산업 범위를 제공합니다.
02
8개의 전문 전시회
이 행사는 INTERNEPCON JAPAN 및 IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO를 포함한 8개의 개별 전시회로 구성되어 있으며, 전자 제조의 광범위한 스펙트럼을 다룹니다.
03
광범위한 산업 도달 범위
가전제품, 자동차, 의료 기기 및 산업 제어 등 다양한 대상 고객을 유치하며, 여러 전자 분야의 중요한 허브 역할을 합니다.
04
상당한 규모와 기회
1,800개 출품업체와 90,000명의 방문객이라는 인상적인 예측을 통해 모든 참가자에게 광범위한 네트워킹 및 비즈니스 기회를 제공합니다.
이전 개최 실적
90,000
방문객 수
1,800
참가업체 수
—
순 전시 면적
자주 묻는 질문
4 개전시회는 일본 도쿄 고토구 아리아케 3-11-1에 위치한 도쿄 빅 사이트에서 개최됩니다.
이 행사는 일본 최대 전시회 주최사로 알려진 RX Japan GK가 주최합니다.
방문객 등록 양식은 일반적으로 전시회 날짜 약 4개월 전에 공개되며, 사전 등록이 가능합니다.
네, 동시 개최 행사로는 AUTOMOTIVE WORLD 2025와 Factory Innovation Week 2025가 있으며, 기술 컨퍼런스도 예정되어 있습니다.